Pesquisadores da USP criam adesivo que promete baratear criação de sensores em 66%

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Recentemente, o Instituto de Química de São Carlos da Universidade de São Paulo (IQSC – USP) anunciou a criação de um novo tipo de adesivo para ser utilizado na fabricação  de sensores eletrônicos de forma mais barata e gerando economia em até 66% do processo. A pesquisa foi financiada pela Fundação de Amparo à Pesquisa do Estado de São Paulo (FAPESP) e contou com a participação de alunos de graduação da Universidade Federal de São Carlos (UFSCar) e da Universidade da Carolina do Norte, nos Estados Unidos.

De acordo com Lais Brazaca, pesquisadora da USP, em comunicado divulgado pela Agência FAPESP, normalmente os sensores pedem por uma estrutura grandiosa em sua fabricação. E, infelizmente, nem todos podem pagar por ela, assim como nem todo lugar serve para instalá-la, gerando uma demora no andamento de processos de pesquisa. Geralmente, o processo de fabricação envolve o uso de um reagente chamado “fotorresiste”, cuja obtenção é exclusivamente importada.

“O uso da estrutura exige agendamento e as pesquisas podem sofrer por conta da alta demanda. Já no nosso trabalho, eu usei tecnologias que existem na própria USP, que são de mais fácil acesso, e conseguimos produzir os eletrodos aqui na cidade”, contou a cientista.  A princípio, com a nova tecnologia, qualquer sensor de dimensões milimétricas pode ser feito com essa nova metodologia e, assim, mais laboratórios do Brasil inteiro poderão ter acesso a esses procedimentos sofisticados, mas com baixo custo.

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